上海月芯半导体科技有限责任公司

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2018

IC 测试程序设计(IC test program design)，前端工程测试(front-end engineering test)，晶圆探针(wafer probe)，晶圆凸点(wafer bump)，基板设计和供应(substrate design and supply)，晶圆级封装(wafer level packaging), flip chip, 系统封装(system-in-package)等提供广泛的技术和解决方案及其他制造服务

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