6G，真的要来了。
近日，工业和信息化部正式批复IMT-2030（6G）推进组关于6GHz频段开展6G试验频率使用的许可，涉及频段为6425—7125MHz，连续带宽达700MHz。我国6G研发加速推进。
这一进展不仅标志着通信技术从实验室走向商用的关键一步，更释放出明确信号：6G并非5G的简单升级，而是要实现“空天地海”一体化无缝覆盖。根据3GPP标准框架，卫星通信将被纳入6G原生架构，地面与卫星网络将协同编织成统一的通信网络。
我国移动通信产业历经2G跟随、3G突破、4G同步、5G引领的跨越式发展，已建成全球规模最大、技术领先的移动通信网络。当前，全球低轨卫星竞争的重心正从“谁能将卫星送入轨道”转向“谁能实现终端接入”。在这一关乎产业链价值分配的下半场，基带芯片成为不可或缺的核心技术环节。
跨越窄带与宽带的技术断层
星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G卫星通信基带芯片研发，是国内主流低轨卫星互联网星座多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位。
图源：星思半导体官网截图
要理解星思的行业稀缺性，需要厘清卫星通信从窄带向宽带的代际演进。早期的窄带应用，如短报文、位置追踪等，已有相对成熟的技术方案；而低轨宽带卫星通信旨在支持高清视频、大带宽实时传输，对基带芯片的算力、功耗及协议复杂度提出了更高要求。这不仅是功能升级，更是一次技术跨越。星思聚焦的正是后者，即提供覆盖L、S/C、S/S频段手机直连卫星，以及Ku、Ka频段宽带卫星终端的基带SoC芯片商用解决方案。
基带芯片研发周期长，在轨测试窗口稀缺。从2023年实验室验证，到2024年地面外场测试，再到2025年在轨验证，星思历时三年完成端到端测试闭环，芯片一次流片成功率保持100%。2025年，搭载其基带芯片的手机成功实现基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。这一突破的背后，是累计超过20亿元的研发投入和一支深耕通信行业20余年的核心团队。
从技术验证到商业闭环
技术成熟最终服务于产业实践。目前，星思已与全球头部手机厂商、汽车企业及多家通信设备与模组厂商完成产品认证，并与中兴通讯达成战略合作，构建起“底层芯片算法+系统交付能力”的协同格局，加速推动6G NTN低轨卫星互联网的商用进程。
工信部批复的6GHz“黄金中频”频段兼具广覆盖与大容量优势，为产业链的研发方向提供了明确指引。频段确定，芯片路线图方可确定；路线图明确后，率先完成研发进程的企业将占据商用先机。
随着卫星互联网的价值从行业专用场景向普通用户延伸——无论是荒漠海洋的手机直连、低空经济的通信保障，还是车载应急通信覆盖——都对终端芯片提出了极高要求。星思通过ASIC硬化技术，将以往体积庞大、成本高昂的卫星通信设备浓缩为高集成度、低功耗的SoC芯片，能够满足国内多样化应用需求。目前，我国已完成第一阶段300余项6G关键技术验证，全球商用目标锁定2030年。星思正处于这一发展进程的前沿。
