4 月 15 日，马斯克在 X 平台宣布，下一代自研 AI 芯片 AI5 已完成流片(Tape-out)，设计蓝图正式交付代工厂进入制造环节，量产计划于 2027 年启动。在马斯克公布的芯片实物照片上，我们可以看见“KR 2613”字样的标识。
根据多家媒体分析，KR 代表三星位于韩国的封装线，2613 对应 2026 年第 13 周，即 3 月 23 日至 29 日。这表明特斯拉目前已获得实际封装样片，流片进度实际上领先于官方公告的时间点。划重点：比HW4强40倍，算力、内存直接暴涨，对标英伟达高端AI芯片，成本还更低，预计2026年底量产！！
