马年开年，中国在芯片、算力、通信带宽等前沿科技领域捷报频传，多项成果刷新全球纪录，迎来新春科技创新开门红，彰显中国科技从跟跑向并跑、领跑的转变，为高端制造、AI发展、6G落地筑牢核心技术根基。
鹏城实验室开年首篇Nature 超宽带光子芯片打通6G最后一公里
2026年2月19日，北京大学王兴军教授团队联合鹏城实验室余少华院士、上海科技大学陈佰乐副教授等团队的6G通信研究成果发表于《Nature》，该研究提出超宽带集成光子学的光纤—无线共享带宽架构，打通了光纤与无线通信间的“带宽鸿沟”，实现核心器件与工艺国产化。
研究打造了薄膜铌酸锂调制器、改进型UTC光电探测器两款核心超宽带器件，3dB带宽均超250GHz，构建了高性能光电转换平台；结合自研的complex-biGRU算法，实现单通道512Gbps光纤传输、400Gbps太赫兹无线传输，刷新集成IMDD通信单通道纪录，也是目前最高单信道太赫兹数据速率之一。团队还完成138–223GHz频段86路8K视频实时传输演示，4米无线距离下输出稳定，载波利用效率达2.22bit/s/Hz，首次突破传统极限值1，接入带宽密度远超5G标准。
该架构以光学方式完成频率转换，规避电学带宽受限和噪声累积问题，实现共享频谱与透明中继；方案兼具高容量、低功耗、低成本优势，具备大规模制造潜力，未来经技术优化容量有望扩至10Tbps以上，还可拓展至太赫兹雷达、高分辨成像等领域，构建“全光太赫兹生态系统”，为6G超宽带、低时延、高密度连接的落地奠定核心基础。
华为向海外展示全球最强超节点
2026年3月2日，华为在西班牙巴塞罗那MWC 2026世界移动通信大会上，首次向海外展示Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD等多款超节点产品及解决方案，同时明确将坚持开源开放，打造全球算力底座。
Atlas 950超节点曾于2025年华为全联接大会亮相，搭载昇腾950DT芯片，最大支持8192张该芯片通过“灵衢”全光互联，FP8算力8E FLOPS、FP4算力16E FLOPS，互联带宽16PB/s，多项核心指标大幅领先英伟达2026-2027年计划上市的NVL144、NVL576产品。该产品依托灵衢互联协议实现全平等互联架构，训练和推理性能较昇腾384超节点分别提升17倍、26.5倍，预计2026年上半年国内发布、四季度上市，此次一同展出的还有Atlas 850E超节点。此外，华为还展出TaiShan 950全球首个通算超节点及多款通算服务器，TaiShan 950搭配分布式GaussDB数据库可破解金融领域核心难题，有望替代传统大型机、小型机及相关数据库服务器。华为表示，超节点产品的落地依托完整的软硬件生态，后续将持续技术创新并开源开放，共建计算产业生态。
华为此次在MWC26展出的超节点产品，核心突破在于通过架构创新弥补了国产芯片单卡制程的短板，其打造的全平等互联架构摆脱了传统CPU中心化的设计局限，结合自研灵衢全光互联协议，实现了算力集群的超高带宽、超低时延协同，解决了传统服务器堆叠算力利用率低、训练易中断的行业痛点。
Atlas 950超节点在算力规模、互联带宽等指标上实现对国际头部产品的领先，并非单纯的硬件堆叠，而是软硬件深度协同的结果，FP4数据格式的支持也大幅提升了AI推理效率，适配万亿级大模型的训练与推理需求。同时，TaiShan 950通算超节点的推出，填补了通算领域超节点产品的空白，实现了从AI算力到通用算力的全场景覆盖，为金融等关键行业的算力升级提供了国产化替代方案。华为以昇腾芯片为核心，搭配CANN、openEuler等完整开源生态，构建了从硬件到软件的全栈算力体系，不仅为全球算力基础设施建设提供了中国方案，也推动了国产算力产业从单点突破走向生态化、规模化发展，加速了全球算力产业的多元化竞争与创新。
北大突破1nm极限 中国芯片触摸物理天花板
2026年2月，北京大学邱晨光研究员、彭练矛院士领衔的科研团队取得半导体器件领域重大突破，成功研制出物理栅长仅1纳米的铁电晶体管，相关成果发表于国际顶级期刊《Science Advances》，这一栅极宽度触及原子级物理极限，标志着中国在新型半导体器件基础创新领域迈出关键一步。
团队通过创新铁电晶体管结构，引入纳米栅极并采用单壁碳纳米管打造极小尺寸栅极，利用尖端电场汇聚效应构建局域化强电场，将器件工作电压降至0.6V，实现与主流逻辑电路的电压兼容，同时把能耗降至0.45 fJ/μm，较国际现有报道领先一个数量级，存储速度也接近1纳秒。
北大团队1纳米铁电晶体管的研制成功，是中国半导体领域从“弯道超车”转向“换道创新”的典型成果，其核心价值在于突破了传统硅基半导体器件的物理尺度极限和工艺路径依赖。团队摒弃了依靠EUV光刻机继续缩小制程的传统思路，通过碳纳米管低维材料与铁电晶体管结构的创新结合，不仅解决了传统铁电晶体管高矫顽电压、高功耗的行业痛点，更实现了存算一体的硬件基础，直击冯·诺依曼架构数据传输能耗高的核心矛盾，适配AI时代海量数据高效处理的需求。该技术展现的“栅长越小、铁电特性越好”的反常优势，颠覆了传统半导体器件的设计认知，为亚纳米尺度铁电电子学发展提供了普适性理论和技术指导，也为后摩尔时代半导体产业发展提供了全新的物理机制和技术路线。
同时，这一突破是中国在高端半导体设备受限背景下，深耕基础材料和器件创新的必然结果，与国内存储、光子芯片、6G通信等领域的突破形成协同，彰显了中国科技体系在基础研究和自主创新上的系统性能力。当然，从实验室原型到产业化仍需突破良率、工艺集成等多重关卡，但这一方向明确的基础创新，为中国摆脱高端光刻机依赖、重构半导体产业链格局奠定了关键基础，也为全球后摩尔时代半导体技术发展贡献了中国方案，其存算一体的特性更将为低功耗AI、边缘计算、万物智能等场景的落地打开全新空间。
我国实现小时级不间断高轨星地激光通信
近日，中国科学院光电技术研究所联合北京邮电大学、航天五院西安分院、空天信息大学（筹）、北京光邮星空科技有限公司等单位，在云南丽江高美古观测站完成了一项里程碑式的高轨星地激光通信试验，成功实现了4万公里双向1Gbps、小时级不间断的稳定通信，将我国高轨星地激光通信技术推向新高度。
本次试验中，科研团队依托自主研制的1.8米大口径激光通信地面站，在最远距离达40740.96公里的条件下，实现了上行与下行对称的1Gbps高速双向传输，链路不间断维持超过3小时，建链时间仅需4秒。这一成果打破了此前高轨星地激光通信“分钟级”稳定通信的局限，大幅提升了空间信息传输的效率与可靠性。
此次我国在高轨星地激光通信领域实现的“4万公里+双向1Gbps+小时级不间断”突破，不仅打通了上下行对称高速传输通道，也为高轨卫星从“数据中继站”向“智能处理枢纽”转型、构建天地一体化信息网络奠定了重要基础。
全球首台百T级智算互联设备样机发布
2026年3月2日，在西班牙巴塞罗那MWC 2026世界移动通信大会上，中国移动发布原创Scale-Across技术——GSE-DCI（全调度以太网智算中心互联），并推出全球首台吞吐量达115.2Tbps的超百T智算互联路由器样机，这是我国在跨智算中心互联网络核心技术领域的重大突破。
当前单一智算中心受电力、空间限制难以满足算力需求，跨智算中心互联的Scale-Across技术成为AI计算第三大网络支柱，行业竞争激烈。此次发布的GSE-DCI技术破解了智算互联链路四大核心难题，配套路由器样机兼具高密、长距等六大能力，将跨百公里分布式AI训练算力效率提升至单节点集群98%以上，可支撑十万亿级参数模型训练推理。
中国移动此前已主导相关国际标准立项、完成业界首个现网试验，试点技术还将AI大模型训练时长缩短20%~40%。此次成果发布标志着跨智算中心互联技术进入原创攻坚期，中国移动后续将持续完善技术体系、推动标准化与规模化部署，助力我国“AI+”战略及全球智算基础设施发展。
中国移动GSE-DCI技术与百T级智算互联路由器样机的发布，实现了跨智算中心互联领域的多重技术突破，其核心价值在于解决了分布式算力协同的关键瓶颈，通过智能调度、低耗安全、算网协同的技术设计，将跨百公里算力传输效率提升至接近单节点水平，突破了算力集中部署的传统局限。该技术不仅在硬件层面实现了115.2Tbps的超宽带宽突破，更在技术体系上完成了从标准制定到现网验证的全链路布局，为“东数西算”工程和跨区域智算协同提供了核心技术支撑。同时，该成果将AI大模型训练效率大幅提升，适配十万亿级参数模型的算力需求，契合当前AI技术发展的核心诉求，其原创性技术路线也推动我国在全球智算互联标准与产业布局中占据主导地位，为全球算力网络建设提供了可落地的中国方案，加速了智算网络从单点部署向集群化、规模化的产业升级。
