全国人大代表、中兴通讯股份有限公司高级副总裁：苗伟
算力就是生产力，指出当前适配 AI 发展需求的智能算力供给仍存在显著缺口；建议建设 AI 大模型训练专用算力开放平台，根据用户需求动态分配算力、实现负载均衡，同时推行分级定价与补贴政策，建立阶梯式收费机制，推动 AI 大模型健康有序发展、深度服务实体经济全国政协委员、360 集团创始人：周鸿祎
算力产业已全面迈入 “AI+” 应用时代，算力需求结构发生根本性变化，必须明确区分训练算力与推理算力；指出产业此前焦点集中于大模型预训练，推动训练算力规模扩张，但进入规模化应用阶段后，推理算力需求将呈指数级增长，需高度重视推理芯片的战略价值；强调智能体运行的算力消耗是当前对话场景的数百倍甚至上千倍，行业对算力需求规模存在严重低估，只有把推理成本降低十倍、百倍，才能实现 AI 真正普惠。
全国人大代表、小米集团创始人：雷军
建议围绕 “人工智能 +” 与新质生产力主线，聚焦人形机器人、智能汽车等 AI 核心落地场景完善治理体系；针对智能汽车带来的交通安全新挑战，提出加快建设汽车智能化技术标准、优化机动车驾驶考核项目，完善多方协同治理体系，强化智能驾驶安全宣传普及，共建智能汽车时代交通安全体系。
全国人大代表、华工科技党委书记、董事长：马新强
指出当前多地 AI + 场景建设与应用开放存在堵点卡点，需系统性扫清 AI 赋能千行百业的障碍；以制造业为例，建议系统推进工业数据治理体系建设，围绕多源异构数据融合、工业知识图谱构建等核心技术组织攻关，开展数据治理标杆培育工程，打造全流程贯通、AI 应用成效显著的标杆工厂和产业集群。
全国人大代表、科大讯飞董事长：刘庆峰
指出当前多地 AI + 场景建设与应用开放存在堵点卡点，需系统性扫清 AI 赋能千行百业的障碍；以制造业为例，建议系统推进工业数据治理体系建设，围绕多源异构数据融合、工业知识图谱构建等核心技术组织攻关，开展数据治理标杆培育工程，打造全流程贯通、AI 应用成效显著的标杆工厂和产业集群。
全国人大代表、中国移动浙江公司党委书记、董事长：杨剑宇
聚焦算电协同发展，指出我国算力需求与电力供给存在显著空间错位，长三角、京津冀、珠三角等东部地区算力需求占全国 60% 以上，但东部能源占比不到 20%，随着 AI 应用普及，东部智算中心供电配套亟待加强；建议强化算力电力双向协同，一方面引导 “算力跟着电力走”，将高负载、高能耗的 AI 训练需求向西部地区转移，另一方面鼓励 “电力跟着算力建”，加快西电东送通道与储能配套建设，支持东部地区就近保障高实时性 AI 应用的电力需求；同时支持智算中心开展跨省跨区电力市场化交易，推动算力中心与绿电、核电等发电企业直连，在政策层面降低用能成本。
全国政协委员、中核集团总经理助理、中国核电党委书记、董事长：卢铁忠
提出核电作为稳定、清洁、低碳的基荷能源，是 AI 算力产业电力保障的中坚力量；指出 AI 算力需求爆炸式增长带动电能消耗持续攀升，国内外科技企业已开始积极寻求与核电企业的深度合作；同时 AI 技术也可赋能核电产业智能化运营，助力算力中心合理调配用电，实现能源与数字产业的良性互动。
全国人大代表：骞芳莉
聚焦先进存力建设，提出将先进存力发展作为关键指标纳入数字中国建设监测指标体系；建议设立存储技术国家重大科技专项，聚焦 300 层以上 3D NAND 等核心技术瓶颈，推动关键材料和设备国产化攻关；制定全闪存化发展行动计划，明确重点领域渗透率目标，以 “东数西算” 为牵引优化全国存力布局，构建自主可控的存储产业生态。全国政协委员、同方股份有限公司党委书记、董事长：韩泳江
建议加快实施 “AI + 场景闭环” 示范工程 ，围绕工业制造、智慧金融等重点领域，联合开展全栈式协同攻关，破解场景落地堵点，推动 AI 产业实现由大到强的跨越。全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员：张云泉
主张通过建立全国算力统一大市场推动产业健康发展，明确算力产业正迈向万亿级规模；指出我国算力发展面临 “AI+” 落地的效率痛点，同时预判 AI 与智能体技术将催生大量新岗位，为新质生产力释放注入核心动力。全国政协委员、中国工程院院士：王坚
电力并非当前我国人工智能发展的瓶颈，国内不必追随美国产生相关焦虑。他系统分析，中美工业基础、国情与电网条件差异显著：美国因电网老旧、居民用电占比偏高，对 AI 发展的电力供给压力存在天然焦虑；而我国发电量规模优势突出，工业与商业用电为主导的结构，与算力产业用电需求高度契合，叠加特高压跨区域调配能力与西部清洁能源优势，为 AI 发展扫清了电力障碍。同时他预判，AI 技术将持续向 “低能耗、高算力” 方向突破，算力成本会伴随技术成熟逐步下降，复刻早年居民用电从精打细算到普惠普及的发展轨迹。全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明
公司攻克了金刚石散热片的生产技术，并实现了量产，导热率达到通用的现行铜材的5倍以上，相当于给芯片贴上了金刚石“散热贴”，让算力不再“发烧”。
