博通推出世界首款！面向大规模 MIMO 的 6G 数字前端 SoC 芯片5nm工艺
全新 0.4–8.5GHz CMOS 射频数字前端方案，为下一代 5G-A 及 6G 网络带来突破性射频性能与功耗表现美国加利福尼亚州帕洛阿尔托，2026 年 2 月 19 日（GLOBE NEWSWIRE） —— 全球领先的半导体、基础设施软件设计、研发与供应企业博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日宣布推出BroadPeak™—— 一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC 芯片，为 5G 大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代 5G-A（5G Advanced）和 6G 无线基础设施铺平道路。该芯片采用5nm 先进 CMOS 工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与 ADC/DAC 模块，相比现有大规模 MIMO 和 RRH 方案功耗降低最高达 40%。凭借突破性的射频性能，以及 400MHz 至 8.5GHz 的超宽工作频段，BroadPeak 成为业内首款真正面向大规模 MIMO 与 RRH 的 5G-A 及 6G 标准级产品。大规模 MIMO 是 5G 核心使能技术，用于提升移动网络覆盖、容量与用户吞吐量。在 AI 应用驱动、用户体验需求提升带来数据流量持续增长的背景下，移动运营商亟需新的频谱资源与射频架构，以提升网络容量与速率。BroadPeak 是首款满足即将到来的 5G-A 标准（支持 6.425–7.125GHz n104 高频段）、同时兼容 6G 标准（支持 7–8.5GHz 上中频段）技术要求的射频数字前端方案。依托 BroadPeak，移动运营商与设备厂商可着手设计下一代大容量、高速率网络，支撑 AI 驱动应用与个性化数字体验新时代。
高管点评博通物理层产品事业部副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示：随着 5G 新空口向 6GHz 及以上频段拓展，以支撑 AI 与高数据量应用爆发，背后的基础设施必须同步演进。
我们新一代大规模 MIMO SoC，旨在为未来连接提供毫不妥协的线性度与能效。BroadPeak SoC 在 8.5GHz 频段下集成了 DFE、AFE 与高线性度数据转换器，为下一代基站带来最高 40% 的能效提升。Altera 总裁兼首席执行官Raghib Hussain表示：随着移动网络向 5G-A 与 6G 演进，行业需要芯片平台层面深度、开放且高度优化的合作。我们与博通的合作，以及 Altera Agilex™ 7 FPGA 与博通 BroadPeak SoC 的成功互通测试，验证了下一代射频平台可扩展、高性能的基础，让设备厂商与运营商能够灵活、放心地开展创新。
日立全球逻辑（Hitachi GlobalLogic）首席增长与转型官Siba Satapathy表示：无线接入网（RAN）演进对智能化要求越来越高，量产级软件的重要性已不亚于底层芯片。通过与博通联合开发 BroadPeak SDK，我们简化了硬件复杂度，开放了先进的 DFE 能力，确保下一代大规模 MIMO、RRH 与开放 RAN 架构不仅具备创新性，更能实现规模化商用部署。供货信息：博通已向早期客户与合作伙伴开始交付 BroadPeak BCM85021 样片。
