事件1：英伟达FY26Q4营收681.27亿美元，同比增长73%，比彭博一致预期超3.24%；毛利率75.2%，超越一致预期（74.7%）；净利润395.52亿美元，同比增长79%，比彭博一致预期超5.48%；调整后每股收益1.62美元，比彭博一致预期超5.77%。业绩指引：预计FY27Q1总收入780亿美元（±2%），超越彭博一致预期；预计GAAP和non-GAAP毛利率分别为74.9%和75%（±50bps）。
事件2：英伟达近期与AI推理芯片先锋Groq达成约200亿美元技术授权合作，获得LPU架构非独家IP授权并整体吸纳创始人及核心团队，双方技术融合成果有望于年度GTC大会发布。昨日也有更新《LPU，英伟达新架构！》
业绩会要点：
-Blackwell系统已部署近9吉瓦基础设施，且Blackwell系统贡献了约三分之二数据中心收入。
-前五大云厂约占数据中心收入50%，但非hyperscaler增长更快。2026年五大云厂CapEx预期已上调至接近7000亿美元（较年初上调1200亿美元）
-主权AI业务FY26同比增长超3倍，规模突破300亿美元
-管理层强调“Compute equals revenues”，推理性能/功耗比直接决定云厂商收入能力。
-Rubin平台已在CES发布并开始向客户提供样品
同时GTC 2026召开在即，黄仁勋曾表示几款全新芯片将会发布，所有技术都已逼近极限。预计采用 LPU方案的Feynman有望发布，整体推理性能有望进一步大幅提升。
正交背板：近期落地预期持续强化，2月PCB 端验证反馈持续推进，我们仍预计英伟达将在GTC展示正交背板方案，其有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货，带来约400美元GPU PCB ASP显著增厚（M9+PTFE 混压仍为可选项，层数也有提升空间）。正交背板在 448G serdes 升级需求下仍然是 tray to tray连接的最优解。CPO 入柜是 Canister 之间互联，两者并不冲突。
LPU：全新增量将成为英伟达强化推理版图的重要补充。我们认为LPU的意义在于：1）算力性价比提升，利好推理乃至整体AI产业；2）高速互联需求提升，利好PCB升规升级（主板或采用超高多层+M9的PCB设计）；3）优化AI投入结构，利好PCB 在 AI BoM 占比持续提升（从当前 3-5%提升至未来5-10%）
我们持续看好 AI PCB 在持续升规升阶、应用拓展以及推理/ASIC需求放量下的发展机遇，27年及以前行业高阶产能预计仍将持续供需偏紧，龙头厂商业绩兼具高增长性及确定性，重点关注生益科技、沪电股份、胜宏科技、深南电路、NV 潜在受益股等。
海外AI算力全链条：（1）【光模块&光芯片】：中际旭创、新易盛、源杰科技；受益的：长芯博创等；（2）【液冷】：英维克；受益的：申菱环境、银轮股份、领益智造、远东股份、高澜股份、同飞股份等；（3）【光纤&MPO】：长飞光纤、亨通光电、中天科技、远东股份、烽火通信、永鼎股份、太辰光等；（4）【服务器电源】：欧陆通；（5）【O】：腾景科技、炬光科技；（6）【硅光CPO】“四重点”的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；“四小龙”标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等。
LPU带来PCB新增量，材料及工艺规格持续提升1. 谷歌和NV都在推进搭配LPU加强推理性能，顺利的话谷歌将在TPU V8上外挂使用，NV将在Rubin Ultra上应用，把CPX升级为LPU的方案。NV LPU芯片有望在GTC大会发布。2. PCB产业进展：顺利的话一年时间确定，预计26Q4小批量，27年量产。3. PCB规格：谷歌采用6阶HDI设计、NV采用30+层高多层、均为M9+Q布4. 供应商：PCB主要是胜宏和沪电参与研发，谷歌主要靠胜宏，NV主要靠沪电，预计最终两家pcb厂在谷歌和NV均会获得量产份额；CCL目前主要是台光。
PCB的催化又来了，LPU板层数又翻一倍先看英伟达怎么说，“多跨越一个芯片，就多跨越一个接口，多跨越一个接口，就多增加延迟”。所以LPU架构、正交背板架构、COWOP架构，还有一些现在并不知道的技术升级，是必然会发生的。每个架构背后的逻辑，都是尽可能去减少芯片之间的传输距离，芯片堆叠多了，必然管脚会变得极其复杂，PCB的加工难度、层数、精密度会极大程度增加，价值量也会极大程度增加。所以LPU用的50多层板单价至少四五万，70多层的正交背板单价能到三四十万。PCB在整机柜中的价值量，从最初8卡服务器的1.5%，逐步提高到5%以上，未来有望到8%以上。行业观点保持不变：产能极度紧缺，格局非常稳定。重点关注：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等新逻辑：载板今年还会涨价，已经成为制约芯片生产的有一大瓶颈，台湾欣兴电子已经不断新高。欣兴在当年押注载板，HDI/高多层板业务被胜宏异军突起。载板重点关注：深南电路、兴森科技等
LPU对于Q布需求确定性的夯实LPU是什么？简单来说，LPU舍弃了GPU中的大量冗余结构，进而大幅提升推理能力；缺点是大模型需要大量板卡才能跑+只能推理/无法训练；
何时布局LPU？2025年12月24日，为了绕过反垄断要求，英伟达宣布以200亿美元现金与AI推理独角兽Groq达成了一项“非独家技术许可协议”，通过“许可费”向投资人输送利益，通过“雇佣协议”收编人才；协议目的为“groq软件和编译器”。LPU会带来多大Q布市场空间？一、单机柜PCB需求：单机柜16层，单层16颗LPU芯片，共256颗；按照单LPU裸芯片面积725mm²，按英伟达数据（b200裸芯片尺寸：608mm²，对应PCB板卡0.03m²），可折算单LPU需要0.036m²的PCB；单机柜PCB需要：256×0.036=9.216m²的PCB二、Q布需求：按照50层PCB，每层1.5层Q布，冗余50%计算，单机柜需Q布：9.216×50×1.5×150%=1037平米相较于rubin单机柜（cpx版本）需Q布573平米，有翻倍提升！标的：【菲利华】，Q布核心供应商。
GTC 2026前瞻：LPX、CPO及PCB关键亮点LPX机架强化英伟达在推理领域的产品组合：如先前所述，LPX（又称LPU）预计将采用基于SRAM的片上内存，提供快速Token生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。在英伟达于2025年12月与Groq达成非独家许可协议前，该机架设计将搭载64个Groq LPU，采用RealScale芯片间互连。对于GTC 2026，我们预计增强型LPX机架将搭载256个LPU，采用多层52L M9 Q-glass PTH PCB，单个LPU对应PCB价值量约200美元。因此，我们预计PCB、液冷（冷板）公司将受益。VR200 NVL72提升英伟达产品领先地位及推理性能：我们继续认为Rubin将提升英伟达产品领先地位，得益于HBM4（对比谷歌v8AX的HBM3e）及卓越系统设计，实现较GB300的5倍/3.5倍推理/训练性能提升。我们亦认为三星HBM4进展顺利，Rubin时程不变。我们预计公司将重申针对推理Prefill的CPX芯片。然而，因GDDR7短缺，我们预计CPX芯片设计将转换为HBM4，容量较常规Rubin的更小。NVL576采用混合CCL的正交背板：我们预计英伟达将再次展示其中板设计的NVL576架构。随着Rubin Ultra迁移至448G Serdes，中板可能采用基于PTFE及Q-glass M9的混合方案，以改善信号传输。我们认为多个方案正在进行评估，包括1）78层PTFE正交背板；2）78层正交背板，含36层PTFE及41层Q-glass M9；3）104/144层正交背版。此前，我们估计每机柜正交背版价值量约2.5万美元；然而，随着更高价值的PTFE基底的CCL引入及更复杂制造要求，我们预计价值量将至少增加20-25%。NVL576光互连取代铜缆背版连接器：正如我们先前报告所述，英伟达预计将于2H27为Rubin Ultra NVL576引入CPO/NPO，具体用于NVL576架构内的Scale Up互连。在NVL576架构中，Compute tray及Switch tray预计将继续依赖正交背板连接，而机柜间互连预计将转向基于CPO或NPO的光互连。我们预计英伟达将于GTC 2026介绍其Scale Up光学互连解决方案。Scale Out CPO更高销量及主要受益者：根据我们的报告，英伟达可能推出新一代Scale Out CPO交换机（包括以太网及Infiniband版本）。我们认为此CPO设计提供显着改善的散热性能，导致远优于前代的成本性能比。我们认为供应链将于2H26/2027年加速。受英伟达激进推动及捆绑销售策略驱动，我们上调对英伟达Sclae Out CPO交换机的预估，至2026/2027年的2万/10万部（先前为2/8万部），但仍隐含相对较低的渗透率。主要受益者包括FAU、CW Laser、shuffle、InP基板及连接器供应商，如Lumentum、Browave、Sumitomo、AXTI及GLW。我们亦预计中国FAU供应商将成为主要份额，且光模块/shuffle厂商将受益于销量增长。
今日信息整理0226一、最近推光伏的，说的最多的一句话“T下单在即”
二、1、油运企业26年起中东地区受地缘政治原因船东情绪高涨运价贵 2、俄罗斯石油被制裁 3、近期传统淡季中东-中国油运维持在十多万美元高位 现货市场：昨晚最新的VLCC中东到中国TD3C航线的TCE上涨10%到19.6万美元/天4、机构预测油运公司Q1盈利同比翻数倍
三、独家:消息人士称，深度求索拒绝向包括英伟达在内的美国芯片制造商提供最新AI模型这家实验室没有将访问权限授予英伟达和AMD等美国公司，而是向其最新模型主要版本V4的早期访问权授予了包括华为技术公司在内的国内供应商。华丰、泰嘉、川润都是H标签记得几年前欧陆通刚起来的时候，也是H标签，但是公司一直都没说是H客户，最后还直接说了，客户名单里面没有H。但是后面OLT因为别的因素继续涨。川润去年听的公司会议，也是表示和H那边合作不多，很委婉说了，但是公司认为自己液冷很强。但是现在每次H出来，市场都涨他。泰嘉的话，好几个专家会议，有人问H的供货商，有些说没有泰嘉，有些说在认证，说没有的偏多。到底是每日互动那种，市场认你是，还是OLT这种间接的，不清楚。反正标签是贴好好了。
四、PCB四大，沪电、深南先新高了。胜宏、鹏鼎更热闹的两家反而还在爬坑。生益也跟上了。材料方面的铜冠、方邦、宏和、菲利华、中材、国际复材这些早都全部新高了德福有点被开除的意思，但是最近还是跟上了。隆扬太多人说他是pian，终于也是掉队了。
五、电这边，思源、保变、特变、三变、西电、四方、一哥、金盘、麦米、中恒、动力新科、科士达、潍柴动力、联德、隆达、万泽、杰瑞、博盈特旱节节高金盘被昨天业绩影响了，但问题应该也不大，真不看业绩，甚至今年都不用看，只要不拉跨。柴发那边，泰豪是因为北美业务进展，最近走了自己的阿尔法。本来三家科泰、潍柴、泰豪，觉得泰豪最没机会。。。。打脸了
六、国产几家设备 紫光、菲菱、盛科、锐捷这些，隔一段时间都会有人跟你说新叙事，你别说还真涨了。国产，还是老毛病，看不过来。也许很多信息、进展都是真的，愿景也是真的，就是走出来概率低、赔率高
七、国产IDC这些，我是真的不太喜欢，一直觉得有大的瑕疵，所以不提了。涨能涨，边际确实有变好，至于影响多少，这个，是我不能接受的。
八、光模块这边，龙头现在是天孚，带了一众CPO。OCS那边相对消停了光那边主要是二线的源杰、长光等领先
九、有一个S腾纪要的PDF，不知道真假，又是那种传统点兵点将的味道里面提到的标的，今天基本都有较好表现。大差不差
十、NA的最新芯片，PCB高多层、全面液冷、M9、Q布材料基本上主线几个涨了，其他所有都带起来了。
十一、特朗普找几家数据中心大厂开会，让他们自己承担需要的电力问题。这类信息基本一周两条，今天碰上AI行情了。
十二、还有一些公司说海外业务有进展，有几家本身就是做海外业务的，有进展不奇怪。看住主线就够了，上面那么多标的，能买多少，其他小的当学习。
十三、传闻的英伟达LPU供应链名单代工:台积电 (N3/N5制程)SRAM供应商:力积电、华邦电、钰创、爱普(都是台商，LPU通过片上SRAM绕开了HBM和CoWoS的瓶颈，因此不依赖HBM三巨头(三星、SK海力士、美光)PCB:胜宏科技，沪电股份树脂:东材科技Q布:菲利华CCL覆铜板:台光(主供)和生益科技封测:日月光(主供)，通富微电，长电科技(LPU无需复杂的CoWoS先进封装，主要采用传统封装)服务器和机柜的系统集成代工:工业富联、广达、纬创。液冷散热:维谛技术(英维克给维谛供货，间接供货英伟达，但英维克并不是实锤确定的名单)，光宝科技，台达电子
十四、韩国基准股指涨幅高达3.8%，创下6313.27点的历史新高。三星和SK海力士占了接近四成比重。真の科技
十五、电池锂矿涨价，需求不好，所以跌了没法。这回不是需求拉动的，真成了此消彼长了。看后面能不能有需求叙事了，一般只要股票能涨，需求叙事就能出来。
