驭势马年新动能，国产算力筑基，AI应用赋能。空天拓界，机器人驰骋，有色潮涌，涨价纷繁，创新药与高端消费共迎新春。
驭势马年新动能 | 国产算力篇
2025年至今，国产算力板块无疑是资本市场的明星。在外部限制与内部需求的双重驱动下，从AI芯片、半导体设备到数据中心全产业链，国产替代逻辑全面强化，相关公司业绩与估值共振上行。
随着国产大模型在全球舞台崭露头角，以及超节点、液冷等新技术方案的落地，一个核心问题浮出水面：2026年，国产算力能否从“替代备胎”真正蜕变为驱动全球AI创新的“核心引擎”？
刘高畅国金常务副所长、科技牵头人计算机首席执业编号：S1130525120005樊志远国金电子团队首席执业编号：S1130518070003张真桢国金通信团队首席执业编号：S1130524060002姚遥国金电新团队首席执业编号：S1130512080001满在朋国金机械团队首席执业编号：S1130524120003吴晋恺国金金属团队负责人执业编号：S1130526010001
核心观点
1
国产AI芯片：从“可用”到“好用”，生态破局是关键国产AI芯片是算力自主的基石，2025年实现了从“可用”到“好用”的关键跨越。2024年国产AI芯片出货份额已提升至约30%，华为昇腾、寒武纪等头部厂商产品性能已可比肩英伟达A100/H20级别，并在长文本、复杂算子等方面持续优化。
推动力来自三方面：一是需求侧，国内云厂商（阿里、腾讯、百度）资本开支加大且明确向AI倾斜，为国产芯片提供了试炼场；二是技术侧，通过先进封装、超节点互联（如华为Atlas 900、中科曙光scaleX640）等方式，弥补单卡性能差距，实现集群算力突破；三是生态侧，腾讯云等CSP宣布全面适配主流国产芯片，加速了“芯片-模型-应用”的闭环建设。
然而，挑战依然存在，如何构建媲美CUDA的软件开发生态、降低客户迁移成本，是决定国产GPU能否在2026年实现大规模商业爆发的关键。相关公司包括寒武纪、海光信息、华为昇腾产业链、景嘉微等。
2
半导体设备：存储扩产与自主可控共振，迎来高景气周期半导体设备是支撑算力芯片制造的“母机”。当前，国产设备商正迎来存储扩产与自主可控的黄金共振期。
一方面，AI驱动存储需求激增，长江存储、长鑫存储等国内龙头积极扩产，对刻蚀、薄膜沉积等设备需求旺盛。
3D NAND堆叠层数向500层以上演进、DRAM向3D结构转变，都指数级提升了工艺复杂度，为国产设备厂商提供了切入高端市场的机会。
另一方面，地缘政治使得设备国产化从“可选”变为“必选”。海外高端光刻机供应收紧，倒逼产业链加速验证和导入国产设备，在去胶、清洗、CMP等领域国产化率已达较高水平，刻蚀、薄膜沉积等核心环节替代空间广阔。
2025年前三季度，国内半导体设备龙头公司营收同比增长37.48%，合同负债持续上升，预示订单饱满。未来随着国内存储厂IPO及扩产项目落地，设备产业链将深度受益。重点公司包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科等。
3
数据中心交换机：Scale-up域打开新空间，国产厂商迎机遇交换机是连接算力集群的“神经网络”。2026年，国产交换机厂商迎来结构性机遇。在Scale-out（横向扩展）域，以太网凭借其开放性优势，渗透率持续提升（预计2026年达49%），为紫光股份（新华三）等国产厂商放量提供了基础。
更大的机遇在于Scale-up（纵向扩展）域，即超节点内部的高速互联。为了摆脱对英伟达NVlink私有协议的依赖，国内互联网大厂和运营商正积极建设基于以太网的超节点（如阿里Alink、腾讯ETH-X），这将大幅提升对高速、低延迟交换机的需求，并重塑技术壁垒。
此外，为谷歌TPU配套的OCS（光电路交换机） 作为下一代网络架构，其国内供应链（如腾景科技、德科立）也随着TPU出货增长而具备高确定性。因此，交换机行业正从通用产品竞争，转向与算力架构深度绑定的定制化、高端化竞争。相关标的包括紫光股份、菲菱科思、星网锐捷以及OCS供应链公司。
4
数据中心（IDC）与液冷：算力承载基石，绿色高效化驱动升级IDC是算力的物理承载者，液冷则是高密度算力的必然选择。2025年，国内IDC行业出现积极信号：上架率持续提升（从2022年58%升至2024年66%），龙头公司单机柜收入触底反弹。AI算力需求推动数据中心向高功率、绿色化演进。
一方面，GPU单芯片功耗突破千瓦，机柜功率密度大幅提升，使得液冷从选项变为必选，预计2024-2029年中国液冷服务器市场复合增速达47%。英伟达GB200/GB300液冷机柜方案价值量高，带动了国内英维克、高澜股份等厂商的业务放量。
另一方面，政策要求新建智算中心PUE低于1.2，液冷技术是达标关键。同时，头部IDC厂商（如润泽科技、万国数据）通过发行公募REITs优化资产结构，获得了低成本、长期限的资金，有助于其快速扩张，抢占优质资源。
因此，拥有稳定客户、优质资源储备和液冷解决方案的IDC厂商将更具优势。相关公司包括奥飞数据、润泽科技、英维克、同飞股份等。
5
光模块与光芯片：技术迭代与国产替代共舞，打开长期空间光模块是数据高速传输的“咽喉要道”。当前行业围绕两大主线演进：一是技术迭代。随着速率向1.6T/3.2T升级，CPO/NPO等共封装技术因能显著降低功耗和延迟而加速渗透。
特别是NPO方案，因其不依赖先进封装、生态更开放，成为光模块厂商切入scale-up域、打开新增长曲线和估值空间的关键。
二是上游光芯片国产替代。用于高速光模块的EML激光器芯片因海外大厂产能被垄断而出现严重短缺，交付周期排至2027年后。
这为源杰科技、长光华芯、仕佳光子等国内厂商加速客户验证、实现国产替代提供了历史性窗口。同时，EML短缺也助推了采用CW光源的硅光模块渗透率提升，带来了另一类国产光芯片机会。
因此，光通信板块的投资逻辑从单一的海外需求驱动，扩展到技术升级（NPO） 和供应链安全（光芯片） 的双轮驱动。
相关公司包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、仕佳光子等。
6
燃气轮机发电：AI数据中心的理想“专属电厂”燃气轮机正成为AI数据中心（AIDC）解决电网瓶颈的关键方案，满足其对电力"高稳定性、快部署、经济性"的复合需求。单个AIDC园区功耗可达GW级，但美国弗吉尼亚州等地并网排队长达数年，导致GPU算力闲置。燃气轮机建设周期仅2-3年，审批约10个月，热态启动仅需1分钟，成为meta、xAI等巨头的战略选择。
2025-2028年美国AI用电将带来12/15/18GW的燃气轮机新增装机需求。全球市场由三菱重工、西门子能源、GE Vernova三家主导（2023年份额超80%），订单爆发且产能紧张。
这为国内产业链带来机遇：承接海外产能外溢，以及在"两机专项"支持下加速自主可控。其中，价值量占燃机35%的涡轮叶片是国产替代关键环节，全球产能严重不足，为国内龙头提供明确成长空间。
7
AIDC供配电系统：算力机柜的“心脏与血管”AIDC供配电系统占设备总投资10-15%，是算力机柜的"心脏与血管"。随着机柜功率密度从2-10kW飙升至12-24kW以上，系统正经历深刻变革。
不间断电源系统向高效、高密、分布式演进：国内主推"巴拿马电源"HVDC方案，效率达97.5%；海外采用OCP架构，以集中式PSU+分布式BBU组合为主。BBU作为新型备电方案，响应快、布局灵活，已成为英伟达GB200/GB300机柜标配，将催生高性能三元圆柱锂电池需求。
配变电系统向高压化、定制化发展：单栋建筑功耗动辄百兆瓦，驱动企业自建110kV/220kV专用变电站。预计2028年全球AIDC用变压器和开关柜需求分别达681亿元和985亿元，2024-2028年复合增长率高达71%和69%，为国内具备技术储备的供应商打开高端市场。
8
铜、铝：需求格局重塑需求拉动：AI数据中心（AIDC）是耗电大户。报告预测，到2028年仅美国数据中心用电量占全国比重就可能从2023年的4.4%提升至10%-15.6%。为满足激增的电力需求，全球电网投资（尤其是美国）正在加速。
金属应用：电网的扩建与升级（包括发电、输电、变电、配电各环节）高度依赖铜和铝。报告测算，到2030年，美国电网用铜和用铝需求相较于2025年将分别新增约210万吨和371万吨。其中，电线电缆、变压器等电力设备是核心增长领域。
供给约束与机遇：在需求端因算力而获得长期支撑的同时，金属供给端却面临刚性约束（如铜矿增长乏力、电解铝产能天花板）。这种“需求刚性增长与供给弹性不足”的错配，推升了金属价格中枢，使得相关金属资源企业同时受益于“量”与“价”。
