2026年6月17日，陆家嘴论坛上传出重磅消息。中国证监会主席吴清明确表示，科创板将加紧落地两项关键制度改革：一是将第五套上市标准的适用边界拓展至人工智能大模型领域，为AI企业登陆资本市场铺平道路；二是围绕国家未来产业战略部署，大力推动量子科技等前沿“硬科技”板块在科创板集聚上市。

与此同时，并购重组机制将迎来优化，审核链条精简，储架发行制度加速推行，赋予企业“一次注册、分期发行”的灵活融资权限，旨在保障尖端技术企业在成长周期的各阶段均能获得持续稳定的资金供给。这套政策“组合拳”恰似一场甘霖，为长期受困于融资瓶颈的量子科技等硬科技赛道注入强劲底气，也标志着中国资本市场服务新质生产力迈出了实质性步伐。


01

科创板第五套标准再扩围：从“硬科技”底色到“AI大模型”的精准赋能

科创板第五套上市标准最初定位于尚未盈利但掌握核心关键技术的硬科技企业。此番改革的核心突破，是将人工智能大模型正式纳入该标准的适用范畴。

上交所同步出台了《人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准审核指引》，从业务属性、技术壁垒、阶段性落地成果及市场成长空间等多个维度设置了细化门槛。

具体来看，申报企业的主营业务须聚焦于大模型的自主研发、模型即服务或垂直应用，且至少拥有一款已上线发布并实现规模化商用的大模型产品。

此外，企业还需展现出显著的技术领先性、稳固的行业位势，并获得资深专业机构投资者的实质性认可。这一系列要求，为MiniMax等本土大模型独角兽回归A股打通了制度性通道。

02

量子科技等未来产业：科创板“硬科技”定位的系统性升维

吴清同时强调，要切实支撑未来产业战略落地，积极接纳量子科技、生物制造等更多硬科技企业登陆科创板。上交所同步修订《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，在战略性新兴产业分类中正式新增“量子”“机器人”“氢能”“脑机接口”等方向，持续抬升科创板对前沿技术的包容阈值。

这项改革精准击中了量子科技等长周期、高研发强度行业的融资痛点。量子通信、量子计算、量子精密测量等细分领域，普遍面临前期投入巨大、盈利回报滞后的现实，传统财务指标门槛难以匹配。第五套标准的扩容，叠加并购重组便利化与储架发行等配套工具，有望大幅压降再融资及并购成本，加速企业从技术储备阶段向工程化、资本化阶段跃迁。


03

产业纵深观察：资本市场如何为硬科技疏通“供血”管道？

破解“不敢投、不愿投”的一级市场困局

量子等硬科技企业研发回报周期漫长、不确定性高，社会资本往往心存顾虑。科创板第五套标准以制度化的包容性设计，为优质标的开辟上市“快速通道”，间接缓解了早期融资端的压力。

储架发行与并购优化：确保资金“不断档”
“一次注册、多次发行”的储架机制，使企业能够根据窗口期灵活分批融资，有效规避单次发行失利引发的资金断裂风险。并购审核流程的简化，则便利企业借助资本工具整合外部技术资源，加速产业化进程。

对量子产业链的辐射放大效应
政策利好将引导更多社会资本涌入量子芯片、量子通信设备、量子算法等上下游细分赛道。以国仪量子为代表的一批已上市或拟上市企业的标杆作用有望持续凸显，带动整个供应链体系协同成长。

与国家中长期战略的深度咬合
“十五五”规划已将量子科技列为未来产业优先级。本轮科创板改革正是资本市场主动对接国家战略的典型范本，有利于构建“基础研究—技术攻关—成果转化—资本反哺”的完整创新闭环。

面临着机遇与挑战并存局面

政策红利之下，需警惕“带病闯关”和市场炒作风险。监管层反复强调严把质量关、筑牢投资者保护防线，要求企业真实、完整地披露技术风险及商业化阶段。投资者亦需理性看待硬科技企业固有的高波动性与商业化不确定性。


04

量子科技与AI大模型：双引擎驱动新质生产力跃升

量子科技与人工智能大模型，构成当前全球科技竞赛的两大核心驱动力。量子计算有望突破经典算力天花板，在药物分子模拟、新材料设计、金融组合优化等领域引发革命；大模型则深度重塑内容创造、智能决策等应用场景。科创板将两者纳入同一政策框架，也为“量子+AI”的交叉融合创新提供了资本催化平台，有助于中国在新一轮全球科技博弈中占据有利身位。

结语


吴清主席在陆家嘴论坛上的表态，标志着科创板服务国家战略、赋能前沿科技再获重大突破。第五套标准向AI大模型开放、强化对量子等硬科技的支持力度，叠加并购与储架发行制度的优化，共同编织出一张立体化的资本扶持网络。


这不仅切实缓解了硬科技企业的融资焦虑，更激活了一级市场的投资信心，为中国量子科技、人工智能等未来产业注入了充沛动力。资本市场正以制度创新的姿态拥抱科技变革，硬科技企业也迎来了资本化提速的历史性窗口。

未来已至，科创板舞台上正在上演的“硬科技”叙事，将为中国创新驱动发展的宏大篇章写下浓墨重彩的注脚。（来源：东方破晓）